自动焊锡机焊盘不化锡,自动焊锡机焊盘不化锡怎么回事

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡机焊盘不化锡的问题，于是小编就整理了2个相关介绍自动焊锡机焊盘不化锡的解答，让我们一起看看吧。

1. pcb化锡的反应原理？
2. 怎么拆lm358怕烫坏？

pcb化锡的反应原理？

PCB化锡顾名思义，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。在SMT时需要在上锡。

化学锡，也称沉锡，是对焊盘表面保护的一种表面处理形式，如同OSP、沉金、沉银等一样，主要是对表面铜箔（PAD位）起保护作用。

怎么拆lm358怕烫坏？

放心拆 普通小功率烙铁不会烫坏 贴片358两边的引脚堆锡两边一起烫 化锡之后拿镊子取掉IC 清理焊盘 如果是插件 用镊子夹住IC 板子反面朝上 8只引脚全部加锡 稍等几秒 等锡加温至IC松动的时候轻松拿掉 切忌不能过早用力拔 会伤到焊盘

到此，以上就是小编对于自动焊锡机焊盘不化锡的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡机焊盘不化锡的2点解答对大家有用。