自动焊锡机防护锡珠的作用,自动焊锡机防护锡珠的作用是什么

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡机防护锡珠的作用的问题，于是小编就整理了4个相关介绍自动焊锡机防护锡珠的作用的解答，让我们一起看看吧。

1. 锡线焊接PCB板时易飞出锡珠是什么原因？
2. 快速清除锡珠的方法？
3. 锌包钢有锡珠？
4. ipc关于焊接温度的设定？

锡线焊接PCB板时易飞出锡珠是什么原因？

锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。

实际上对锡球存在认可标准是：印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球，产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。

波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：

第一，由于焊接PCB板时，PCB板上的通孔附近的水份受热而变成蒸汽，如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼）或挤出焊料在PCB板正面产生锡球，第二，在PCB板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的，如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，助焊剂内低沸点的溶剂没有完全挥发而在过锡面时产生炸锡现象产生的锡珠。武汉汉岛科技针对上述两面原因，我们***取以下相应的解决措施，第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀最小应为25um,而且无空隙。

第二，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到100℃，即适当调整波峰焊的预热温度，可将链速适当调慢些，特别是在四，五月份，天气太潮湿，但不可将预热温度调太高可链速太慢而造成PCB板变形。

快速清除锡珠的方法？

可以用洗板水，酒精或者香蕉水等都可以很容易洗掉锡珠

焊料结珠焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。

锌包钢有锡珠？

回答如下：一般情况下，锌包钢不会有锡珠。锌包钢是一种钢材加工过程中的一种工艺，主要是将锌涂层涂在钢材表面，以提高钢材的耐腐蚀性能。而锡珠是一种含锡的小球状金属材料，一般用于电子元器件的焊接。因此，锌包钢和锡珠在材料组成和应用场合上有所不同，一般不会同时出现在同一种材料中。

ipc关于焊接温度的设定？

们现在用的温度的 380 +、－ 10度 。问这个问题的原由是因为焊接后有锡珠。后来发现根本没有办法杜绝，前期只能按IPC 标准分选 ，后来发现在焊盘的配合设计进行检讨后可以有效的降低锡珠。 希望对其它朋友有帮助。

到此，以上就是小编对于自动焊锡机防护锡珠的作用的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡机防护锡珠的作用的4点解答对大家有用。