自动焊锡机爆锡珠的原因,自动焊锡机爆锡珠的原因是什么

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡机爆锡珠的原因的问题，于是小编就整理了1个相关介绍自动焊锡机爆锡珠的原因的解答，让我们一起看看吧。

1. pcb铝片塞孔流程？

pcb铝片塞孔流程？

它可以防止PCB过波峰焊时锡贯穿导孔而造成短路；特别是我们把BGA焊盘上有过孔时，就必须先做塞孔，再做镀金处理，以便于BGA的焊接；其次，塞孔可以避免助焊剂残留在导通孔内；防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；还可以防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

工艺流程：板面阻焊→热风整平→塞孔→固化。

热风整平后塞孔工艺是先使用非塞孔工艺流程生产，热风整平后再用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。

在塞孔油墨的选择上可使用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。

pcb铝片塞孔的流程

用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为：前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊

由于此工艺***用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决，所以许多客户不接收

到此，以上就是小编对于自动焊锡机爆锡珠的原因的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡机爆锡珠的原因的1点解答对大家有用。