电路板自动焊锡良率是多少,电路板自动焊锡机

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电路板自动焊锡良率是多少的问题，于是小编就整理了2个相关介绍电路板自动焊锡良率是多少的解答，让我们一起看看吧。

1. 造成自动焊锡机的焊锡良率的高低有哪些因素？
2. SMT贴片加工质量如何保证？

造成自动焊锡机的焊锡良率的高低有哪些因素？

影响自动焊锡的主要因素有焊接温度、焊锡材料、助焊剂。下面将分别加以论述：

1、温度：温度过高会导致不吃锡、锡爆、锡丝内助焊剂直接被蒸发，对烙铁头寿命也不好，会导致易氧化，温度过低会导致冷焊，虚焊，造成短路，一般焊接不要超过400度，锡的熔点是180-240之间不等，主要由锡丝的成分决定。

2、焊锡材料：焊锡材料是由多种合金制成，不同合金锡材，其特性不同，主要体现在润湿性、熔点、温度、焊接后机械特性，所谓机械特性是指应力、推力、拉力。如锡丝材料不好的的话，会导致烙铁不吃锡，锡爆等.

3、助焊剂：俗称松香，天然的松香是一种树脂，人工合成会混入多种化学元素。常见有液态、固态、膏状。又分为高活性、中活性、低活性。助焊剂在焊锡过程中主要起分解氧化物作用，并润湿焊接面，促使更好地完成焊接。如果助焊剂质量不好的话，会导致焊后残留物高.其残留物含有卤素离子，逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题.

***T贴片加工质量如何保证？

1. 严谨的SOP生产工艺流程管控，对***T贴片，DIP焊接及后端组装测试。

2. 专业的技术团队(工程师/技术员***t行业工作10年以上)

3. 完整的来料检测确认流程，对pcb，物料进行把关。

4. PCBA新机种生产专案小组，对于新客户首次生产质量把关。

5. 首件确认流程严谨，对照PCB图纸，PCBA样板等，和客户一起最终确认定版。

6. ***T贴片加工生产过程管控:锡膏粘度检测，锡膏印刷厚度检测，贴片精度检测，炉前 贴装检测，炉后定时抽检，炉后AOI全检，成品检测。

7. ***T辅料使用，千住/阿尔法锡膏，保证贴片焊接质量和稳定性。

8. 设备选用高精度贴片机，最小贴片03015，保证***T贴片精度和效率

9. 回流焊选用德国REHM13温区回流焊，保证回流阶段品质，应对各种类型PCBA产品

10. 氮气工艺及器件存储，应对高要求高精度的pcba产品客户

要保证***T贴片加工的质量，可以考虑以下几个方面：

• 1. 设计和工艺优化：在PCB设计阶段，合理规划元件布局、引脚排列和焊盘设计，以确保贴片过程的可靠性和效率。同时，进行工艺优化，考虑到元件封装、焊膏选择、印刷精度等因素。
• 2. 合格的供应商和材料：选择具有良好声誉和经验的供应商提供高质量的贴片元件和相关材料。确保元件符合规范，并且质量可靠。
• 3. 自动化设备和准确定位：使用高质量的自动化贴片设备，确保元件的准确定位和放置精度。这包括精确的视觉识别系统、准确的送料机构和可调节的物料输送系统。
• 4. 精确的贴片工艺参数：根据元件和PCB的要求设置合适的贴片工艺参数，如热风温度、回流焊温度曲线、焊膏用量等。确保元件焊接的可靠性和一致性。
• 5. 质量控制和检测：建立严格的质量控制体系，包括在不同生产阶段进行检测和测试，如焊膏印刷质量检查、元件放置质量检验、回流焊后的可视检查和功能性测试等。及时发现和纠正可能存在的问题。
• 6. 培训和技术支持：为操作人员提供必要的培训，确保他们具备良好的技能和知识，以正确操作设备和执行工艺步骤。同时，与供应商建立良好的合作关系，获取技术支持和指导。

通过以上措施，可以有效地提高***T贴片加工的质量并确保产品的可靠性和一致性。

到此，以上就是小编对于电路板自动焊锡良率是多少的问题就介绍到这了，希望介绍关于电路板自动焊锡良率是多少的2点解答对大家有用。