***t自动焊锡机做业指导书,***t自动焊锡机做业指导书

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1. smt工艺流程是什么？
2. 电子厂工序流程区别？

***t工艺流程是什么？

1、锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于***T生产线的最前端。

2、零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

3、回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。

4、AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

5、维修其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。分板其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。***T贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。

电子厂工序流程区别？

工艺:一般来说 ，工艺要求***用合理的手段 ，较低的成本完成产品制作 ，同时必须达到设计规定的性能和质量 ，其中成本包括施工时间， 施工人员数量 ，工装设备投入 ，质量损失等多个方面 ，通常工艺定义如下 ，劳动者利用生产工具对各种原材料 ，半成品进行加工和处理 ，改变它们的几何形状， 外形尺寸 ，表面状态 ，内部组织物理和化学性能以及相互关系 ，最后使之成为预期产品的方法及过程 。

工序 :一个或一组工人，在一个工作地对一个或同时对几个工作所连续完成的那一部分工艺过程，称为工序，划分工序的依据是工作地是否变化和工作是否连续 ，直白的说要完成某个工艺过程要分成几步做，每一步骤就是一道工序 。

电子产品的生产过程一般是这样的: 1、元器件进厂检验，PCB板进厂检验 2、元器件成型处理，成型以便于插装。

3、***T贴片，经过回流焊接，将贴片器件贴装在PCB上。

4、从***T出来的电路板进行手工插装。主要为不能表贴的过孔器件。

5、手工插装后经过波峰焊，然后需要进行焊接的整形，一般称为二次插装。

6、经过二插后就可以进行测试了。

7、测试一般有三个步骤：初测，（装配），老化，复测。

8、最后进行检验和包装。

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