自动翻转焊锡机推荐（自动焊锡机教程***）

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本文目录一览：

• 1、飞针测试机的缺点

飞针测试机的缺点

1、和任何事情一样，飞针测试有其缺点。因为测试机物理接触通路孔和测试焊盘上的焊锡，可能在焊锡上留下小凹坑。对某些OEM客户，这些小凹坑可能认为外观缺陷，造成拒绝接收装配。因为有时在没有测试焊盘的地方探针会接触到元件引脚，所以可能会错过松脱或焊接不良的元件引脚。

2、被测试板布线布局和可用测试点和焊盘所限，某些多层板的内层的特定故障和缺陷是难以测试到的。测试程序是人工做的，目前的做测试的软件缺少覆盖率分析等功能，软件和程序中本身要在覆盖率和测试速度之间取平衡，实际生成的测试程序可能会忽略一些测试。不稳定的故障难以避免。

3、钻孔时引起的不良：板材是环氧树脂玻纤的材料，钻孔过孔后，孔内出现残留灰尘，没有清洗干净，固化后无法沉铜，一般这种情况我们在飞针测试环节就会测试出来。沉铜引起的不良：沉铜的时间过短，孔铜不饱满，上锡时孔铜融掉不饱满产生不良状况。

4、设备问题。检查相应位置的测试针是否变形需要更换，机械臂精度、磨损、坐标参数设置等导致测试飞针不能移动到位，没有扎到对应的测试点。飞针测试机用来测试电路板，分为两大类，一类是测试PCB，另一类是测试PCBA。

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