自动焊锡机有锡渣怎么办,自动焊锡机有锡渣怎么办啊

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡机有锡渣怎么办的问题，于是小编就整理了4个相关介绍自动焊锡机有锡渣怎么办的解答，让我们一起看看吧。

1. 焊锡条产生锡渣的原因是什么，如何控制？
2. 无铅波峰焊锡渣过多怎么办？
3. pcu锡渣是什么原因？
4. soltec波峰焊怎么才能减少锡渣的产生？

焊锡条产生锡渣的原因是什么，如何控制？

焊锡条使用中 重要的一点是温度的控制，使用锡炉需要调到合适的温度，温度过高使锡氧化加快，产生的锡渣多。在使用锡炉停止作业时候，应该温度调低，需要作业使再调高加热。如果温度掌控好，产生的锡渣多，多是焊锡条的质量问题。

无铅波峰焊锡渣过多怎么办？

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。

首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。

同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。

从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。

另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。

3．清理 经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。

4． 锡条的添加 在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。

由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。

适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。5． ***状Sn-Cu化合物的清理 在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。

而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。

pcu锡渣是什么原因？

1.没有经常清理锡渣,使峰顶掉下来的含锡不能尽快进入炉中,而不是留在锡渣上面;加热不均匀,也会造成锡渣过多. 　　

2.平时的清炉也是很关键的,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也会造成锡渣过多的原因之一,还要定期清炉换锡,一般大约每半年换锡一次。 　　

3.波峰炉的温度一般都控制得比较低,一般为 250℃±5℃(针对 63/37 的锡条来说),而这个温度是焊料在焊接过程中所要求的最基本要达到的温度,温度偏低,以致锡不能达到一个很好的溶解,在使用之时就会造成锡渣过多的情况。 　　

4.是波峰炉设备的问题: 波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成于氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。 　　

5.锡条的纯度也有关系,波峰炉一般都要求纯度高的锡条,杂质多的锡条在焊接时会造成锡渣过多。 　　

6.波峰炉里锡使用时间过久,锡本身的抗氧化能力在降低,造成氧化速度加快,从而影响到锡渣产生量增加。

soltec波峰焊怎么才能减少锡渣的产生？

通常有这么几种方法：

1.使用品牌锡棒，避免回收锡2.降低锡波落差，时刻监控液位3.品质允许的情况下，只开一个波4.不过版的地方，挡住5.使用还原剂，不过可能会腐蚀炉子，或者影响焊接效果6.使用氮气，氮气成本可以用省下的锡渣兑换，还有利于焊接。前提是订单稳定。

到此，以上就是小编对于自动焊锡机有锡渣怎么办的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡机有锡渣怎么办的4点解答对大家有用。