自动焊接有锡珠,自动焊接有锡珠怎么办

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊接有锡珠的问题，于是小编就整理了4个相关介绍自动焊接有锡珠的解答，让我们一起看看吧。

1. 锡线焊接PCB板时易飞出锡珠是什么原因？
2. ipc关于焊接温度的设定？
3. 恒温电烙铁是如何使用的？
4. 吹焊芯片技巧？

锡线焊接PCB板时易飞出锡珠是什么原因？

锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。

实际上对锡球存在认可标准是：印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球，产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。

波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：

第一，由于焊接PCB板时，PCB板上的通孔附近的水份受热而变成蒸汽，如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼）或挤出焊料在PCB板正面产生锡球，第二，在PCB板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的，如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，助焊剂内低沸点的溶剂没有完全挥发而在过锡面时产生炸锡现象产生的锡珠。武汉汉岛科技针对上述两面原因，我们***取以下相应的解决措施，第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀最小应为25um,而且无空隙。

第二，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到100℃，即适当调整波峰焊的预热温度，可将链速适当调慢些，特别是在四，五月份，天气太潮湿，但不可将预热温度调太高可链速太慢而造成PCB板变形。

ipc关于焊接温度的设定？

们现在用的温度的 380 +、－ 10度 。问这个问题的原由是因为焊接后有锡珠。后来发现根本没有办法杜绝，前期只能按IPC 标准分选 ，后来发现在焊盘的配合设计进行检讨后可以有效的降低锡珠。 希望对其它朋友有帮助。

恒温电烙铁是如何使用的？

一、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符; 二、电烙铁应该接地；

三、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件; 四、电烙铁应保持干燥，不宜在过分潮湿或淋雨环境使用; 五、拆烙铁头时，要切断电源；

六、切断电源后，最好利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；

七、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡；

八、海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为适；

九、焊接之前做好“5S”，焊接之后也要做“5S”。一、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适。平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

二、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（330~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（300~320度）

三、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。

四、咪头，蜂鸣器等要用含银锡丝，温度一般在270度到290度之间。

五、焊接大的组件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。

吹焊芯片技巧？

　　手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。

　　2、吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。

　　3、吹焊贴片集成电路的方法

　　用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可***用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜。

　　4、吹焊时应在芯片上方均匀加热，直到芯片底部的锡珠完全熔解，此时应用手指钳将整个芯片取下。

到此，以上就是小编对于自动焊接有锡珠的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊接有锡珠的4点解答对大家有用。