大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于自动焊锡机焊接有锡珠正常吗的问题,于是小编就整理了2个相关介绍自动焊锡机焊接有锡珠正常吗的解答,让我们一起看看吧。
锡线焊接PCB板时易飞出锡珠是什么原因?
锡球的存在表明工艺不完全正确,而且电子产品存在短路的危险,因此需要排除。
实际上对锡球存在认可标准是:印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球,产生锡球的原因有多种,需要找到问题根源。
波峰焊中常常出现锡球,主要原因有两方面:
第一,由于焊接PCB板时,PCB板上的通孔附近的水份受热而变成蒸汽,如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼)或挤出焊料在PCB板正面产生锡球,第二,在PCB板反面(即接触波峰的一面)产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的,如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低,助焊剂内低沸点的溶剂没有完全挥发而在过锡面时产生炸锡现象产生的锡珠。武汉汉岛科技针对上述两面原因,我们***取以下相应的解决措施,第一,通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的,孔壁上的铜镀最小应为25um,而且无空隙。
第二,波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到100℃,即适当调整波峰焊的预热温度,可将链速适当调慢些,特别是在四,五月份,天气太潮湿,但不可将预热温度调太高可链速太慢而造成PCB板变形。
变压器焊锡时,骨架上易沾锡,怎么解决?
答案一:变压器焊锡时,骨架上容易沾锡主要与骨架的材料以及骨架表面的光洁度有关!锡炉表面的氧化层的深度,还有就是助焊剂的量等都会对骨架沾焊锡产生不利影响!因此在焊锡时,注意保持锡炉锡面干净,注意控制焊锡深度,及沾助焊剂的量,如是焊过后沾有锡渣只能人工去除。
答案二:骨架上易沾锡,和骨架材质有关,也有使用的助焊剂有关,也和工艺操作有关;如骨架是PBT就比电木易粘锡,助焊剂太粘稠也会使沾锡,如工艺上焊锡有锡珠飞也会带上骨架等。
答案三:
1.沾助焊剂时一定要注意不要沾到骨架上面,针脚的3/2处即可。
2.锡炉的温度要点检是否在范围内。
3.锡炉要及时清理锡灰,保证焊锡表面是干净的。
4.助焊剂要每天对焊锡槽清理,保证助焊剂不因挥发变浓。助焊槽内助焊剂量要控制住。
5.骨架表面处理是否够光滑。这些问题点可以排查,问题一定能够解决。
到此,以上就是小编对于自动焊锡机焊接有锡珠正常吗的问题就介绍到这了,希望介绍关于自动焊锡机焊接有锡珠正常吗的2点解答对大家有用。
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