自动焊锡机不溶锡怎么办,自动焊锡机不溶锡怎么办***

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡机不溶锡怎么办的问题，于是小编就整理了5个相关介绍自动焊锡机不溶锡怎么办的解答，让我们一起看看吧。

1. 怎样把焊锡溶化？
2. qfn封装虚焊原因？
3. 使用助焊剂之后的那些残留物怎么清理方便一些，快捷一些呢？
4. 什么是铜管焊接不良？
5. 电路板点锡方法？

怎样把焊锡溶化？

用锉刀锉好了以后需要用砂纸打磨光滑，要求表面光亮呈现金属原色，没有黑色氧化物为止。

手头要有松香和焊锡，在通电加热时一边加热升温，一边把烙铁头往松香里浸，松香融化后把洛铁头浸到感觉温度能融化焊锡丝时，把焊锡伸入松香里给烙铁头上锡，来回转动烙铁，直到焊锡均匀分布在洛铁头上就可以了。

建议你购买40多块钱的那种带恒温电路的洛铁，不容易掉锡寿命也长。普通洛铁温度不受控制，温度太高焊锡很容易就掉了。

qfn封装虚焊原因？

元件： 引脚共面性， 引脚可焊性， 引脚设计，引脚的氧化

　　锡膏： 失去活性， 锡量不足， 不合理的网板开孔

　　炉温： 温度回流时间等不符合推荐标准，例：由于焊接温度不够和时间不够，导致焊点表面光亮，一切看来都是良好的，但事实焊点里面是虚焊，它的焊脚的里面的锡成灰白的，这样的现象就是锡没有完全熔，不能使焊盘，锡膏，引脚共熔。

　　PCB： 布局不合理

　　可以适当用烙铁头去焊接虚焊部位，要是可以用烙铁头再焊接，可能使锡膏与炉温原因造成。

使用助焊剂之后的那些残留物怎么清理方便一些，快捷一些呢？

形成的原因为：

1.基板与焊锡的接触角度不当，改变角度（10~70），可使溶锡脱离线路滴下时有较大的控力，而得到较薄的焊点。

2.焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡线路上未完全滴下便已冷凝。

3.预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。

4.调高助焊剂的比重，亦将有助于避免大焊点的发生；然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残留物过多。

什么是铜管焊接不良？

1、吃锡不良。现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。

2、退锡。多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。

3、 冷焊或焊点不光滑。此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。

4、 焊点裂痕。造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。

5、 锡量过多。过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不良影响，形成的原因为基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(3℃)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点。

6、 锡尖。锡尖在线路上或零件脚端形成，是另一种形状的焊锡过多。

电路板点锡方法？

点锡方法有多种，最常见的方法是使用焊锡丝或者焊锡条，在电路板焊点上加热，将焊锡熔化后沾附在焊点上。

也可以使用焊锡膏，将焊锡膏涂在焊点上，然后用烙铁加热焊点，焊锡膏熔化后沾附在焊点上。

另外，还可以使用热风枪，将焊点和焊锡同时加热，将焊锡熔化后沾附在焊点上。在使用任何点锡方法时，需要注意温度、时间和压力的掌握，以确保焊点质量良好。

电路板点锡是连接各个元器件和线路的重要步骤，以下是点锡的方法：1. 准备好电路板和所需的元器件，并将元器件按照电路图的要求安装到电路板上。

2. 准备好锡丝或锡线，选择适合的焊接工具，预先加热焊接工具烙铁头。

3. 短接焊接工具的头和电路板上的相应焊接点，让烙铁烧热后，取适量的锡线或锡丝轻轻地接触到要焊接的元器件引脚或线路端点上。

4. 坚持几秒钟，直到锡线或锡丝开始熔化，等待锡线或锡丝与引脚或线路端点充分接触，然后将锡线或锡丝移开，并等待几秒钟，让其冷却硬化。

5. 对于大型引脚和线路端点，可能需要添加更多的焊锡以保证焊点的牢固性和稳定性。

到此，以上就是小编对于自动焊锡机不溶锡怎么办的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡机不溶锡怎么办的5点解答对大家有用。