aoi自动检测锡点及焊锡机,焊锡检测仪

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于aoi自动检测锡点及焊锡机的问题，于是小编就整理了2个相关介绍aoi自动检测锡点及焊锡机的解答，让我们一起看看吧。

1. SMT中SPI和AOI的区别是什么？
2. SMT贴片加工质量如何保证？

***T中SPI和AOI的区别是什么？

【***T中SPI和AOI的区别】SPI用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个***T中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。

【***T】是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

【AOI】是automatic organic inspection的简称，又名自动光学检查，运用高速精度视觉处理技术，检测pcb上各种不同的错装及焊接缺陷。

【SPI】是solder paste inspection的简称，又名锡膏检测，是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。

***T贴片加工质量如何保证？

1.严格把控电子元件的来源，仔细核对BOM清单

***T的来料一般都是编带封装或者是管状封装，如果量非常大的话可能是整盘来料，圆盘上都标有详细的器件信息。如果是少量的，可能就只有圆盘的一部分，这样的标签都是人工写的，所以可能会出错，***T前一定要仔细和BOM清单核对。

2.严格把控锡膏环节，防止引脚错位

用钢网刷锡的过程非常关键，在刷锡的过程中如果钢网固定不牢固会引起PCB板上的引脚沾锡错位，所以刷锡时的夹具一定要做好，除此之外焊锡膏一定要搅拌均匀防止软硬程度不一。

3.上料时注意元器件的方向

大多数元器件都是具有方向性的，如果焊反了导致电路功能无法实现甚至烧坏板子。对于编带的物料，在一侧都会用孔用来标记物料的方向，所以在上料时一定要确认好元器件的方向。

4.双面贴装最好用红胶工艺

现在电子产品追求小型化、节约成本，很多都是双面贴装，在贴装另一面时一定要用红胶固定，防止脱落。

5.做好AOI检测

大批量的板子，用肉眼去检测虚焊、少焊问题不太现实，所以AOI检测非常必要。

1. 严谨的SOP生产工艺流程管控，对***T贴片，DIP焊接及后端组装测试。

2. 专业的技术团队(工程师/技术员***t行业工作10年以上)

3. 完整的来料检测确认流程，对PCB，物料进行把关。

4. PCBA新机种生产专案小组，对于新客户首次生产质量把关。

5. 首件确认流程严谨，对照PCB图纸，PCBA样板等，和客户一起最终确认定版。

6. ***T贴片加工生产过程管控:锡膏粘度检测，锡膏印刷厚度检测，贴片精度检测，炉前 贴装检测，炉后定时抽检，炉后AOI全检，成品检测。

7. ***T辅料使用，千住/阿尔法锡膏，保证贴片焊接质量和稳定性。

8. 设备选用高精度贴片机，最小贴片03015，保证***T贴片精度和效率

9. 回流焊选用德国REHM13温区回流焊，保证回流阶段品质，应对各种类型PCBA产品

10. 氮气工艺及器件存储，应对高要求高精度的pcba产品客户

***T贴片质量提高关键在于操作工熟练程度，对各贴装部件了解熟练。Pro编程熟练程度，准确程度，比如说锡膏印刷时间，印刷压力，脱模速度，清洗次数，锡膏厚度，钢网筛选等，贴片机抛料率，各吸嘴贴装能力，以及调机换料准确程度等，回流焊温度测试，炉后检验熟练程度，AOI调试检验熟练程度，编程准确认真程度，BGA检测和锡膏厚度检测准确性。其次防静电落实程度。再次关系质量提高重要的PPM统计记录。补焊维修员，对物料认知熟练程度，补焊熟练度，比如焊接电阻，电容，IC接插件焊接技巧与熟练程度。最后物料仓库对物料掌握程度，6S落实程度，工艺员，IPQC,工程人员，质量员，管理员，生产***员，机修等各部门人员对自身工作职责认知，应用程度，负责程度。每个岗位与质量提高息息相关。

到此，以上就是小编对于aoi自动检测锡点及焊锡机的问题就介绍到这了，希望介绍关于aoi自动检测锡点及焊锡机的2点解答对大家有用。