pcb自动焊接邮票孔,altium邮票孔焊盘

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于pcb自动焊接邮票孔的问题，于是小编就整理了2个相关介绍pcb自动焊接邮票孔的解答，让我们一起看看吧。

1. ad9怎么生成csv文件？
2. pcb板高温后变形？

ad9怎么生成csv文件？

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生成Gerber文件前,需要设置若干标准,但是对于普通PCB设计者来说,这些不是必须的,下面简单说明一下这些设置,在生成Gerber文件时不用此设置也是可以的. 1.对PCB外形,尺寸标注的设置,一般为mechanic1、2层. 2.生成Gerber文件前多原始PCB文件的预处理. 预处理包括: 增加PCB工艺边. 增加邮票孔. 增加机插孔. 增加贴片用的定位孔,...

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设置原点. Edit→Origin→Set, 然后将原点定在板的左下角. 也可以用工具菜单选项.

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打开Gerber Files 选项. File-->FabricationOpuputs-->GerberFiles.

pcb板高温后变形？

PCB变形的改善措施 　　1、降低温度对板子应力的影响 　　既然「温度」是板子应力的主要来源，只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。不过可能会有其他副作用就事了。 　　2、采用高Tg的板材 　　Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。***用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对地材料的价钱也比较高。 　　3、增加电路板的厚度 　　许多电子的产品为了达到更轻薄的目的，板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm，甚至作到了0.6mm的厚度，这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形，真的有点强人所难，建议如果没有轻薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形的风险。 　　4、减少电路板的尺寸与减少拼板的数量 　　既然大部分的回焊炉都***用链条来带动电路板前进，尺寸越大的电路板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到最低的凹陷变形量。 　　5、使用过炉托盘治具 　　如果上述方法都很难作到，最后就是使用过炉托盘 （reflow carrier/template） 来降低变形量了，过炉托盘可以降低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩，都希望托盘可以固定住电路板等到电路板的温度低于Tg值开始重新变硬之后，还可以维持住园来的尺寸。 　　如果单层的托盘还无法降低电路板的变形量，就必须再加一层盖子，把电路板用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大降低电路板过回焊炉变形的问题了。不过这过炉托盘挺贵的，而且还得加人工来置放与回收托盘。 　　6、改用实连接、邮票孔，替代V-Cut的分板使用 　　既然V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，那就尽量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。

到此，以上就是小编对于pcb自动焊接邮票孔的问题就介绍到这了，希望介绍关于pcb自动焊接邮票孔的2点解答对大家有用。