自动焊接锡球机器,自动焊接锡球机器***

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊接锡球机器的问题，于是小编就整理了4个相关介绍自动焊接锡球机器的解答，让我们一起看看吧。

1. bga锡球焊接优缺点？
2. sac305焊片焊接温度多少？
3. bga植球最佳方法？
4. 快克热风枪使用方法

bga锡球焊接优缺点？

BGA一出现便成为CPU等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;

2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能;

3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;

4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;

5.组装可用共面焊接，可靠性高;

6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;

不用植锡球焊接bga机主板上刚泛起BGA 芯片的时候,压根就没有卖植锡网的。探索着研究了直接焊接的 方式,很好用。 过后市面上有了植锡网,出于猎奇我花200 大元买回一套,...

sac305焊片焊接温度多少？

锡焊温度一般需要考虑有铅还是无铅焊锡，有铅通常是63/37合金含量的锡,熔点为183度,无铅通常有SAC305和SAC0307这两种合金含量的锡,SAC305锡的熔点为218~220度,SAC0307锡的熔点为226-228度!

在业界里,锡焊的正常温度的定义为: 正常温度＝熔点+40~50度

bga植球最佳方法？

“锡膏”+“锡球”：这是最好最标准的植球法。

用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。

具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。

“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下：

1.先准备好植球的工具，植球座要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；

2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位；

3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀，并均匀上到刮片上；

4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，手印的话要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框

5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；

6.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤。这样就完成植球了。

快克热风枪使用方法

1、根据需要选择不同尺寸的风嘴。

2、将热风枪接上电源，打开电源开关。

3、将温度调到300~360度，风速调到1~2档。

4、一手将风嘴放在距离元件上方2~3CM处，垂直对准元件，轻轻晃动风嘴使元件得到均匀加热。

5、待焊锡熔化后，右手持镊子夹住元件从板上取下。

6、关掉电源开关，将热风枪放回原位即可。

7、注意事项：热风枪不宜离元件太近，热风吹元件的时间也不宜过长，易烧坏元件和板。

一、温度340至360度左右，风速60至100 换小风口；

二、在元件焊盘上加助焊膏；

三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米；

四、风枪垂直被拆元件并来回晃动 使其均匀受热；

五、加热的同时观察焊盘上锡的变化 待锡熔解后（熔化的锡发亮），小心将元件取下；

到此，以上就是小编对于自动焊接锡球机器的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊接锡球机器的4点解答对大家有用。