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SMT中SPI和AOI的区别是什么?
【SMT中SPI和AOI的区别】SPI用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,后者对焊点进行检测。两者功能不同,SPI检测锡膏印刷,AOI于炉前检验裂制件稳定度,于炉后检验焊接品质等。 【SMT】是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 【AOI】是automaticorganicinspection的简称,又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。 【SPI】是solderpasteinspection的简称,又名锡膏检测,是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。
电位器的注意事项?
1. 电位器之电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成,应避免与以下物品接触:氨水,其它胺类,碱水溶液,芳香族碳氢化合物,酮类,脂类的碳氢化合物,强烈化学品(酸碱值过高)等,否则会影响其性能。
2. 电位器之端子在焊接时应避免使用水容性助焊剂,否则将助长金属氧化与材料发霉;避免使用劣质焊剂,焊锡不良可能造成上锡困难,导致接触不良或者断路。
3. 电位器之端子在焊接时若焊接温度过高或时间过长可能导致对电位器的损坏。插脚式端子焊接时应在235℃±5℃,3秒钟内完成,焊接应离电位器本体1.5MM以上,焊接时勿使用焊锡流穿线路板;焊线式端子焊接时应在350℃±10℃,3秒钟内完成。且端子应避免重压,否则易造成接触不良。
4. 焊接时,松香(助焊剂)进入印刷机板之高度调整恰当,应避免助焊剂侵入电位器内部,否则将造成电刷与电阻体接触不良,产生INT,杂音不良现象。
5. 电位器最好应用于电压调整结构,且接线方式宜选择“1”脚接地;应避免使用电流调整式结构,因为电阻与接触片间的接触电阻不利于大电流的通过。
6. 电位器表面应避免结露或有水滴存在,避免在潮湿地方使用,以防止绝缘劣化或造成短路。
7. 安装“旋转型”电位器在固定螺母时,强度不宜过紧,以避免破坏螺牙或转动不良等; 安装“铁壳直滑式”电位器时,避免使用过长螺钉,否则有可能妨碍滑柄的运动,甚至直接损坏电位器本身。
8. 在电位器套上旋钮的过程中,所用推力不能过大(不能超过《规格书》中轴的推拉力的参数指标),否则将可能造成对电位器的损坏。
9. 电位器回转操作力(旋转或滑动)会随温度的升高而变轻,随温度降低而变紧。若电位器在低温环境下使用时需说明,以便***用特制的耐低温油脂。
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