bga焊接自动植球,bga焊接植球培训

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于bga焊接自动植球的问题，于是小编就整理了3个相关介绍bga焊接自动植球的解答，让我们一起看看吧。

1. bga钢网植球方法？
2. bga膏是什么？
3. bga如何铲球？

bga钢网植球方法？

BGA钢网植球方法是将BGA芯片放置在PCB板上并连接，然后将钢网垫在BGA芯片上，确保芯片与PCB的间距平均不超过0.1mm，之后使用螺丝刀逐渐植入钢网，直至与PCB板平齐。

植球时需确保芯片的正面与PCB板保持对齐，防止芯片错位或翻转。

植球完成后，用热风枪对整个BGA芯片进行热风焊接，使芯片与PCB完全接触而无松动。最后，通过X光检测或显微镜检查植球质量，并进行必要的修正。

bga膏是什么？

是BGA助焊膏

BGA助焊膏，广泛应用于BGA芯片植球、补球、封装、回焊等焊接操作。分有铅和无铅用助焊膏。常见的BGA助焊膏颜色为乳白色或者微***膏体，主要成份为为成型剂/有机酸/合成酸/酸抑制剂/稳定剂/增稠剂/触变剂/表面活性剂/树脂/高沸点溶剂的混合体。弱酸性，通常为100g/瓶或10ml/支包装。具有一定粘度/高阻抗/要求免洗!

bga如何铲球？

BGA铲球是一种技术活，需要一定的技巧和经验。

首先，需要用铲子的侧面接触球，不要用铲子的平面接触球，这样会容易让球弹出去。

其次，要注意铲球时的力度和角度，力度不要过大或过小，角度也要掌握好，避免让球飞起或滑过铲子。

最后，要在铲球前做好预判，选择合适的位置和时间点进行铲球，避免被对手绕过去。总之，BGA铲球需要综合考虑多个因素，熟能生巧，多练习才能掌握好技巧。

有几种植球方式：

一：将拆下来的BGA芯片焊盘上面的残锡清理干净。用洗板水清洗芯片备用。

二：植球1：刮锡膏植球方式。将芯片放到植球台底座上面固定。将钢网开口对准芯片焊盘后固定。然后印刷锡膏。加热后取下芯片。

（比较简单）

2：刮锡膏撒锡球植球方式。将芯片放到植球台底座上面固定。将钢网开口对准芯片焊盘后固定（需要2张钢网一张刮锡膏一张植球）。在芯片焊盘刮锡膏。取下钢网。把植球钢网放上去。撒锡球。再将芯片拿下。用热风枪或者加热台或者回流焊加热。成球。

3：刷助焊膏植球方式。将芯片放到植球台底座上面固定。将钢网开口对准芯片焊盘后固定。在芯片上面涂刷助焊膏。

（薄薄一层就好）盖上钢网上盖。撒锡球。检查没问题将芯片取下。用加热台或者回流焊加热。

成球4：用直接加热法植球。将芯片焊盘涂抹助焊膏。套上钢网。撒锡球。然后用热风枪 吹成锡珠。以上是比较常用的植球方式。

到此，以上就是小编对于bga焊接自动植球的问题就介绍到这了，希望介绍关于bga焊接自动植球的3点解答对大家有用。