大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡机n型烙铁头怎么拖焊的问题，于是小编就整理了3个相关介绍自动焊锡机n型烙铁头怎么拖焊的解答，让我们一起看看吧。
拖焊哪种烙铁头好？
1、尖头焊咀：尖端优细，适合精细焊接,或焊接空间狭小的情况，也可以修正焊接芯片时产生的锡桥。
2、圆头焊咀：无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接，适合一般焊接，无论焊点大小，都可以使用。
3、一字头焊咀：用两边进行焊接，适合需要多锡量的焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。
4、刀头（K形）焊咀：用刀面进行焊接，适用拖拉式焊接：有标注的刀头，也分小刀头！
5、马蹄状焊咀：适用焊接面积大、粗端子、焊点大的情况。
fpc焊接，压焊工艺，六条PIN脚，总是有一个出锡孔不出锡是什么原因？出锡孔的排列是上下交错的？
目前通用FPC焊接工艺有两种，一是锡压机压焊，而是人工拖焊。
一般推荐使用锡压机压焊，优点是：焊接平整，少虚焊、短路等不良。缺点是：成本高，板材设计需考虑元件排版。下面我们主要介绍手工托焊的相关工艺。手工拖焊即人工使用电烙铁与锡线将焊料焊接在一起。针对FPC焊接，建议使用OKi烙铁和a锡线。FPC焊接的主要顺序为：FPC粘贴对位-送锡拖焊-外观检查-电性检测。FPC粘贴对位：粘贴对位前应检查FPC焊盘与对应的焊料面是否平整和氧化，注意粘贴后，焊盘须露出1.00mm左右的线脚，方便上锡。主要控制时间和位置 1、时间：上锡前，必须将烙铁头发在焊盘上2-3S，使FPC和焊盘充分受热，可以有效的防止虚焊； 2、位置：烙铁与金手指倾斜方向大概30度。送锡拖焊主要控制四点 1、时间：一般建议时间以3S/烙铁头长度来计算，大概在4-10S之间； 2、温度：290-310摄氏度； 3、送锡位置：锡的位置以烙铁头偏向焊盘为好； 4、力度：烙铁头与部件接触时应略施压力，以对金手指不造成损伤为原则。外观检测 1、锡点成内弧形； 2、锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍； 3、要有线脚，而且线脚的长度在1mm之间； 4、FPC外形可见锡的流动性好； 5、锡将整个FPC脚包围。线路板焊线的技巧和方法？
焊前处理：工作桌面整理干净，将烙铁打开，温度调至330±5℃
焊接：1.根据BOM表，将对应的元件插入pcb板孔中
2、把PCB板子翻过来。
3、焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
4，焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
1、选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，线路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带线路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb线路板焊位置上。
2、回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。
3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于线路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和线路板区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
到此，以上就是小编对于自动焊锡机n型烙铁头怎么拖焊的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡机n型烙铁头怎么拖焊的3点解答对大家有用。
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