自动焊接助焊剂喷涂,自动焊接助焊剂喷涂方法

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊接助焊剂喷涂的问题，于是小编就整理了3个相关介绍自动焊接助焊剂喷涂的解答，让我们一起看看吧。

1. 助焊剂的多少对短路是否有影响？
2. 电路板焊接技巧？
3. 线路板焊线的技巧和方法？

助焊剂的多少对短路是否有影响？

沒有影响。

焊接的短路是因为助焊剂选用型号不合适或者喷涂工艺有问题或者焊接的工作温度不够，还有可能是焊锡本身流动性差，具体情况要具体分析。一般的助焊剂固形物含量都很低，在浸焊过程大部份会挥发或者分解，残留物极少，助焊剂不至于造成短路，劣质的助焊剂就难说了。

助焊剂是不导电的，所以不会有短路作用

电路板焊接技巧？

焊电路板技巧1、选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。

　　焊电路板技巧2、回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。

电路板焊接的技巧第1步

首先，将电烙铁烧热，烧至刚好可以融化焊锡时，把助焊剂涂上，然后把焊锡均匀地涂抹在安泰信电烙铁的烙铁头上，待烙铁头表面上形成一层薄而亮的锡就可以了。

其次，在进行较为一般的焊接时，一只手握着电烙铁，另一只手拿着焊锡丝，相互靠近，烙铁头靠近焊锡丝根部轻轻碰触一下，即可形成一个焊点。

然后，在焊接过程中，焊接时间不宜过长，如果焊接时间太长，极易烫坏焊接元件，必要时可以借助***工具。最后，电烙铁要放在烙铁架上。

·电路板焊接技巧的第2步

线路板焊线的技巧和方法？

焊前处理：工作桌面整理干净，将烙铁打开，温度调至330±5℃

焊接：1.根据BOM表，将对应的元件插入PCB板孔中

2、把PCB板子翻过来。

3、焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。

4，焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。

1、选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，线路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带线路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb线路板焊位置上。

2、回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。

3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于线路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和线路板区域的焊点。

　　在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

到此，以上就是小编对于自动焊接助焊剂喷涂的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊接助焊剂喷涂的3点解答对大家有用。