自动焊接透锡方式,自动焊接透锡方式有哪些

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊接透锡方式的问题，于是小编就整理了5个相关介绍自动焊接透锡方式的解答，让我们一起看看吧。

1. IPC三级标准透锡要求？
2. pcb板透锡好不好跟原材料有没有关系？
3. 什么是透锡孔？
4. 如何判断透锡量75%？
5. 25mm铜板焊接方法？

IPC***标准透锡要求？

一、对透锡要求：

根据IPC的要求标准，通孔焊点一般要求透锡在75%以上就可以了。镀通孔一般是连接到散热层或者有散热作用的导热层，对透锡的要求是50%以上就可以了。

 

二、影响透锡的因素主要有以下四点：

1：材料

经过高温融化后的锡拥有很强的渗透性，但不是所有被焊接的金属、电路板、元器件都能被锡渗透进去。比如铝金属，铝金属表面一般都会自动生成一层保护层，因为金属内部的分子结构不同，其他的分子也很难渗透进去。如果pcbA包工包料的被焊物表面有氧化层，氧化层也会阻止锡的渗透，这种情况可以采用助焊剂处理，或者用纱布将其刷干净。

2：助焊剂

PCBA加工的助焊剂主要是用来去除电路板和元器件表面的氧化物和焊接过程中防止再次氧化的作用，助焊剂选的型号不对、涂抹不均匀、量过少这些都会导致透锡不良。

3：波峰焊工艺

PCBA包工包料的波峰焊接工艺与透锡不良有着直接的关系，出现透锡不好这种情况需要重新优化焊接参数，如波高、温度、焊接时间、移动速度等。

pcb板透锡好不好跟原材料有没有关系？

有关系的，焊接原理是在高温下让两种分子彼此渗透而粘接在一起。

什么是透锡孔？

根据IPC标准，通孔焊点的PCBA透锡要求一般在75%以上就可以了，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度（板厚）的75%，PCBA透锡在75%-100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，PCBA透锡则要求50%以上。

如何判断透锡量75%？

透锡量是指焊接点上锡量的大小，理论上最大的透锡量只有100%。通常情况下，透锡量在70%-90%之间是合理的，因此如果透锡量达到75%，说明焊接点上的锡量比较充足，焊接质量相对较好。
在判断透锡量是否达到75%时，可以通过以下几种方法进行检测：
1. 目视观察：观察焊接点表面的锡量是否充足，是否有锡尖、锡珠等不良现象。如果焊接点表面光滑、饱满，则说明透锡量比较合适。
2. 仪器测量：使用焊点分析仪等测量工具，对焊接点进行测量，可以得到准确的锡量数据。如果测量的透锡量在75%左右，则说明焊接质量良好。
3. 切片分析：通过对焊接点进行切片分析，可以更直观地观察到焊接点内部的锡量和焊接情况。如果切片显示焊接点内部锡量充足、分布均匀，则说明透锡量良好。
需要注意的是，不同的产品、不同的焊接工艺和不同的材料等因素都会影响透锡量的判断标准，因此在实际操作中需要根据具体情况进行判断。

25mm铜板焊接方法？

通过气焊预热以后用氩弧焊接，厚的紫铜板用紫铜氩弧焊丝威欧丁204紫铜氩弧焊丝，如果是厚的黄铜板就用黄铜氩弧焊丝比如威欧丁204S黄铜氩弧焊丝焊接。

威欧丁黄铜氩弧焊丝威欧丁204S可以替代火焰焊接解决包括青铜，黄铜，钢，铸铁，镀锌，镀锌铁，铜及上述金属之间的异种焊接，焊接效率比较高，尤其适合中厚黄铜，铸铁与铜，铜与不锈钢焊接，铸铁与不锈钢的异种焊接。

到此，以上就是小编对于自动焊接透锡方式的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊接透锡方式的5点解答对大家有用。