大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于回流焊自动焊接的问题，于是小编就整理了6个相关介绍回流焊自动焊接的解答，让我们一起看看吧。
小型回流焊多久能焊接好？
回流焊回流时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒最好，不同锡膏要求不一样，过长的回流时间和较高温度，如回流时间大于90秒，最高温度大于230度，会造成金属间化合物层增厚，影响焊点的长期可靠性。
小型回流焊机器具体是做什么的？
这个测温功能一般是小型台式的回流焊用，就是在PCB板子的附近有一个测温的传感器，可以测试PCB板子的温度，并且可以通过这个温度控制加热的温度，应该焊接效果会好一些，同志科技带这个功能的好像有一个T200N+你可以在他们官方网站看看。
贴片元件耐高温度多少？
一、每个贴片元器件的数据手册都有标示出该元器件所能承受的最大温度，回流焊就是为了焊接贴片的，所以回流焊是不会烧坏贴片元件的，除非是温度敏感贴片才有可能被烧坏
二、回流焊时间和温度是分阶段的，1、预热段：通常上升速率设定为1-3℃/s，升至120°C；2、：保温段：上升的速率低于每秒2度，并在150℃左右有一个0.5－1分钟左右的时间停留；3、：回流段：183℃的持续时间维持在20－30秒之间，峰值一般为210℃－230℃，达到峰值温度的持续时间为3－5秒。
回流焊温度多少关机合适？
回流焊温度设置都是以锡膏厂家提供的温度曲线为参考，再根据实际的产品和设备环境来调试设置。回流焊温度多少？这一般讲的是最高回流焊接温度，有铅锡膏的回流焊接温度大概在215℃左右，无铅锡膏焊接温度在245℃左右。这也要根据实际情况，不能焊接实际过长。
电路板制作中，什么时候使用波峰焊，什么时候使用回流焊？
您好，波峰焊跟回流焊的性质一样，但是它们的工艺不同，波峰焊适用于插件的元器件，当电路板中的需要插件的时候适用波峰焊，而回流焊适用于贴片，跟贴片机配套工作，当元器件是贴在电路板的时候，就需要通过回流焊加热完成焊接，所以在插件的时候需要波峰焊，贴片的时候用回流焊，希望对您有所帮助！
您好，波峰焊跟回流焊的性质一样，但是它们的工艺不同，波峰焊适用于插件的元器件，当电路板中的需要插件的时候适用波峰焊，而回流焊适用于贴片，跟贴片机配套工作，当元器件是贴在电路板的时候，就需要通过回流焊加热完成焊接，所以在插件的时候需要波峰焊，贴片的时候用回流焊，希望对您有所帮助！
插件料如何用回流焊焊接？
你好！插件料是需要用波峰焊焊接的，回流焊设备是做贴片料用的。
既然题主这么问了，可能是你想了解或解决插件料过回流焊的问题。怎么样的情况下可以用回流焊过插件呢？
如果在设计时板材比较厚，如常见的1.6mm玻纤双面板，板子两面之间有沉孔。这种情况下如果用断脚的元件，如带定位脚的USB接口元件，电气脚是贴片，固定脚是短脚插件。这样的元件是可以装贴在板子上过回流焊的。锡膏经回流焊过后进入沉孔焊接元件插件脚，即使固定脚少锡也不会影响电性功能。但如果是单面板，这样的做***导致焊盘100％少锡，属于品质管控范畴了。
同样，用双面板插件板刷锡膏，插件过回流焊。像电阻这样的小脚元件还是可以焊接上，大元件易发生少锡虚焊。并且，回流焊配套的前段工艺就是SMT自动贴片，而不是插件线。
因此，如果是不能过回流焊的插件元件建议待回流焊过后再插件过波峰焊或者手工后焊！
希望能解决你的问题！
到此，以上就是小编对于回流焊自动焊接的问题就介绍到这了，希望介绍关于回流焊自动焊接的6点解答对大家有用。
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