pcb线材自动焊接穿孔,pcb线材自动焊接穿孔原理

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于pcb线材自动焊接穿孔的问题，于是小编就整理了3个相关介绍pcb线材自动焊接穿孔的解答，让我们一起看看吧。

1. 什么是双列直插式封装？
2. CPU封装方式有哪些？
3. 什么是通孔元件？

什么是双列直插式封装？

双列直插式封装（DIP）是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

这种封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便，芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

CPU封装方式有哪些？

CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵蚀。

1:DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）是一种最简单的封装方式，主要用在4004、8008、8086、8088这些最初的处理器上。***用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。

2:QFP/PFP（Quad Flat Package/Plastic Flat Package，扁平小块式封装/塑料扁平组件式封装）和DIP唯一相似之处在于它也是***用引脚的方式，但是不同的是QFP/PFP的引脚是从芯片的外部引出，然后再与主板连接。由于引脚更细更小，就保证了在芯片面积不变的情况下可以容纳更多的引脚（一般数量在100个以上）。由于QFP/PFP的面积很小，这就控制了成本，加上***用了SMT（表面安装设备）技术，使它的信号稳定性好，而且安装好后不会与主板出现接触不良的问题。所以在286时期，QFP/PFP较为流行，现在某些BIOS和***处理芯片仍然***用这种方式。QFP和PFP的区别在于形状方面：前者一般为正方形，而后者可以是正方形也可以是长方形。***用LCCP（Leadless Chip Carrier Package，嵌入式集成芯片封装）的CPU核心四周排列着像被锡箔包裹着的针脚，通过专门的插座与之配合。这种封装方式很方便插入，但是拔出比较困难，所以只是被短时间地用在80286和早期的协处理器上。

什么是通孔元件？

在PCB组装工艺中用回流焊接工艺完成通孔插装元器件的焊接称为通孔回流焊接.通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来焊接有引脚的插件元件和异型元件。

对某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）较少的产品，这种工艺流程可取代波峰焊，而成为PCB混装技术中的个工艺环节。

通孔回流焊大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。

到此，以上就是小编对于pcb线材自动焊接穿孔的问题就介绍到这了，希望介绍关于pcb线材自动焊接穿孔的3点解答对大家有用。