led封装自动点胶（自动点胶 针头到pcb高度）

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本文目录一览：

• 1、制造LED发光二极管的主要材料是?
• 2、LED灯具密封点胶加工是怎样的?
• 3、LED封装知识

制造LED发光二极管的主要材料是?

发光二极管的发光材料是硅和锗等材料制作成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。

LED五大原物料分别是指：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。发光二极管简称为LED。由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。

LED灯主要由半导体材料制成。LED灯，或称发光二极管灯，是一种固态照明技术，其核心组件是发光二极管（LED）。LED是一种半导体器件，其基础结构包括p型半导体和n型半导体。

制造LED发光二极管的主要材料是？ 芯片，支架，金线，银浆，环氧树脂 发光二极管的主要材料 主要是：磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等 III- V族化学元素。

LED灯具密封点胶加工是怎样的?

1、LED点胶工艺贯穿到LED的很多生产环节。

2、d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

3、LED透镜UV胶点胶方式：1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

4、压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入 的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。

LED封装知识

生产工艺 　　a)清洗：***用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，就是把led封装材料封装成led灯的过程。

首先是LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺 寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整 扩片机对其扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。

LED是发光二极管；LED封装就是发光二极管的封装方式；关于封装方式，对于电子元件来讲，不同的安装方法所使用的封装方式是不同的，有引脚的，有贴片的，引脚的和贴片的也有不同的细分。

常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。

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