铝线自动焊接镀金焊盘,铝线自动焊接镀金焊盘图片

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于铝线自动焊接镀金焊盘的问题，于是小编就整理了4个相关介绍铝线自动焊接镀金焊盘的解答，让我们一起看看吧。

1. 铝片塞孔藏锡珠怎么解决？
2. 怎么解决镀金pcb不上锡？
3. pcb铝片塞孔流程？
4. fpc板镀金一般镀多厚？

铝片塞孔藏锡珠怎么解决？

导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；

导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；

导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，pcb也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：

防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。

避免助焊剂残留在导通孔内；

电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：

防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；

防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

怎么解决镀金pcb不上锡？

　　"拒锡","缩锡"这4个字真的是新名词,你想说的是PCB不上锡是吗?就算是上了锡也收缩在一起是吧?PCB不上锡主要是3个方面的原因

1.PCB来料问题

　　A. PCB来料表面有杂物如：水，油渍等；

　　B.PCB表面氧化；

　　C.PCB镀金或银或锡等过少，使表面漏铜较严重。

解决方法：

　　a.烘烤PCB；

　　b.印刷锡膏前在PCB表面涂上松香再刮锡膏。

pcb铝片塞孔流程？

它可以防止PCB过波峰焊时锡贯穿导孔而造成短路；特别是我们把BGA焊盘上有过孔时，就必须先做塞孔，再做镀金处理，以便于BGA的焊接；其次，塞孔可以避免助焊剂残留在导通孔内；防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；还可以防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

工艺流程：板面阻焊→热风整平→塞孔→固化。

热风整平后塞孔工艺是先使用非塞孔工艺流程生产，热风整平后再用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。

在塞孔油墨的选择上可使用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。

pcb铝片塞孔的流程

用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为：前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊

由于此工艺***用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决，所以许多客户不接收

fpc板镀金一般镀多厚？

FPC板子在电镀时可以做到0点1到1点5um厚度之间。做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“ 具体同上沉金的说明。

现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金（容易出现金面不上锡）。

现在电镀金多用于金手指处理（因电镀金，硬度大 耐插拔），让金手指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高品质了（大公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。

0.5毫米左右

FPC（柔性印刷电路板）的沉金厚度要求可以根据具体应用和设计要求而有所差异。一般来说，以下是一些常见的FPC沉金厚度要求：

1. 前沉金层（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）：一般镀镍层厚度为2-5微米，金属厚度为0.05-0.1微米。

2. 镀金厚度（Hard Gold）：一般镀金层厚度为1-3微米。柔性电路板在实际使用中需要具备较好的耐磨性和导电性，因此使用硬金作为导电层。

需要注意的是，具体的FPC沉金厚度要求还需要根据实际设计和应用需求来确定。不同的行业和产品对FPC电路板的要求有所不同，因此在设计和制造过程中需要经过充分的沟通和确认。

到此，以上就是小编对于铝线自动焊接镀金焊盘的问题就介绍到这了，希望介绍关于铝线自动焊接镀金焊盘的4点解答对大家有用。