自动化锡球焊接,自动化锡球焊接方法

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动化锡球焊接的问题，于是小编就整理了4个相关介绍自动化锡球焊接的解答，让我们一起看看吧。

1. bga焊接锡球的作用是啥？
2. bja芯片焊接方法？
3. 为什么pcba板有锡球拒收？
4. BGA的焊接方法？

bga焊接锡球的作用是啥？

BGA锡球用来给BGA封装的集成电路焊接前,在置锡板上用的专用焊锡球。具体使用方法是把新买的芯片涂的焊锡膏罩上BGA锡网，放好BGA锡球，热风枪吹吹，焊在芯片上了就取出BGA锡网，用BGA焊台将带着BGA锡球芯片焊在电路板上。

锡球主要用途 广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等。

优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量低等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。锡球生产的设计来于IC发达地台湾，具有先进性、高精度、高准确性、由台湾专业人士予以制造研发，并装备多种来自日本、德国、美国和台湾进口的高精度检查仪器。

bja芯片焊接方法？

1

设置与调整BGA返修台的温度与曲线，确定合适的温度设置。

2

将pcb焊盘用锡慎财线拖过后，再将PCBA放沫三沫置在BGA返修台的轨道上。

3

用毛刷在PCB焊盘上涂覆膏状助焊剂。

4

吸取BGA。

5

光学对准，防止BGA贴装偏移。

为什么pcba板有锡球拒收？

PCBA有锡球，是否拒收，是要看锡球的大小和数量的，详细标准可以参考IPC-610规范。

BGA的焊接方法？

BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。当BGA元件和PCB板达到180度（有铅）或者210度（无铅）时，这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与PCB上的焊盘对应连接取来。

到此，以上就是小编对于自动化锡球焊接的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动化锡球焊接的4点解答对大家有用。