pcb为什么焊接会自动,pcb为什么焊接会自动断开

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于pcb为什么焊接会自动的问题，于是小编就整理了4个相关介绍pcb为什么焊接会自动的解答，让我们一起看看吧。

1. PCB焊接前后为什么阻值会变化？
2. 手机，电脑，那些主板焊接是人工焊接还是机器自动的？
3. pcb如何焊接？
4. 包焊形成的原因？

PCB焊接前后为什么阻值会变化？

PCB焊接前后阻值变化的原因主要包括以下两个方面：

第一，焊接时所加的热量会对电阻产生影响，热胀冷缩导致电阻值发生变化；

第二，焊接后电路环境的改变，可能会导致电路周围环境的影响因素发生变化，例如温度、湿度等，从而影响电路的电阻值。

除此之外，质量问题也可能会导致电阻值的变化，例如材料品质差等。

手机，电脑，那些主板焊接是人工焊接还是机器自动的？

没用过PCB切脚机。据我所知，切除元件引脚一般是在元件插件机插件时自动完成的，焊接前已完成了引脚处理。部分不能自动焊接的才由人工插件、焊接，才需要人工切断引脚。现在小型电子设备使用直插式元器件的很少，大部分都是贴片元件，用点胶固定，焊锡浆做焊料，采用热风焊，引脚大部分不需剪短。

pcb如何焊接？

PCB的焊接过程需要准备好焊锡线、焊接枪、插头、电烙铁等工具，先进行焊接件与PCB的对接，将焊锡线和焊接枪预热后，在焊接点处短暂加热并使之熔化，接着向上加焊锡。

焊完后要用电烙铁打磨焊接点，除去多余锡，使其光滑。正确的焊接过程保证了焊接点的牢固和电路的稳定运行，所以焊接时必须要认真仔细。

包焊形成的原因？

1、波峰焊接温度过低或传送带速度过快， 使熔融焊料的黏度过大产生包焊。

预防对策 锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。

2、波峰焊接时PCB预热温度过低，由于PCB 与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低，这样就产生了包焊。

预防对策：根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度。PCB底面温度在90—130℃,有较多贴装元器件时预热温度取上限。

3、波峰焊助焊剂活性差或比重过小产生包焊。

预防对策：更换焊剂或调整适当的比重。

4、波峰焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu成分过高(Cu<0.08%),使熔融焊料黏度增加、流动性变差，容易产生包焊。

预防对策：锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。

5、波峰焊料残渣太多容易产生包焊。

预防对策：每天波峰焊结束工作后应清理残渣。

到此，以上就是小编对于pcb为什么焊接会自动的问题就介绍到这了，希望介绍关于pcb为什么焊接会自动的4点解答对大家有用。