自动波峰焊接装置,自动波峰焊调试***

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动波峰焊接装置的问题，于是小编就整理了4个相关介绍自动波峰焊接装置的解答，让我们一起看看吧。

1. nsi350波峰焊的波峰速度怎么设置？
2. 什么是通孔回流焊（PHR）吗？
3. 包焊形成的原因？
4. 焊接常用的工具有哪些？

nsi350波峰焊的波峰速度怎么设置？

波峰焊的波峰速度设置取决于焊接材料和焊接要求。一般来说，较高的波峰速度可以提高生产效率，但可能会影响焊接质量。较低的波峰速度可以提供更好的焊接质量，但会降低生产效率。因此，需要根据具体情况进行调整，平衡生产效率和焊接质量的要求。

可以通过调整焊接设备的参数，如传送速度、预热温度和焊接时间等来控制波峰速度。

同时，还需要根据焊接材料的特性和焊接接头的要求进行实际测试和调整，以获得最佳的波峰速度设置。

什么是通孔回流焊（PHR）吗？

在PCB组装工艺中用回流焊接工艺完成通孔插装元器件的焊接称为通孔回流焊接.通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来焊接有引脚的插件元件和异型元件。

1.可以利用现有的SMT设备来组THC/THD，节省成本和投资。

2.目前的自动多功能贴装设备均可以贴装THC/THD；在以表面贴装为主的PCB上使用THR，摒弃了传统波峰焊接工艺和手工插装工艺，实现单一的SMT生产线就能完成所有PCB的组装。

3.多种操作被简化成一种综合性的工艺过程。

4.需要的设备、材料和人员较少。

5.可降低生产成本和缩短生产周期。

6.可降低因波峰焊接而带来的高缺陷率。

7.可省去一个或一个以上的热处理步骤， 从而改善可焊性和电子组件的可靠性。THR对于元器件的耐温性，通孔焊盘的设计，模板设计，焊膏印刷以及回流焊接都有着特殊的要求。网页链接

包焊形成的原因？

1、波峰焊接温度过低或传送带速度过快， 使熔融焊料的黏度过大产生包焊。

预防对策 锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。

2、波峰焊接时PCB预热温度过低，由于PCB 与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低，这样就产生了包焊。

预防对策：根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度。PCB底面温度在90—130℃,有较多贴装元器件时预热温度取上限。

3、波峰焊助焊剂活性差或比重过小产生包焊。

预防对策：更换焊剂或调整适当的比重。

4、波峰焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu成分过高(Cu<0.08%),使熔融焊料黏度增加、流动性变差，容易产生包焊。

预防对策：锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。

5、波峰焊料残渣太多容易产生包焊。

预防对策：每天波峰焊结束工作后应清理残渣。

焊接常用的工具有哪些？

1) 烙铁

焊铁经常用于电子装配上的安装，维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。焊铁可分为低温焊铁，高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同，价格各异。

2) 锡炉

锡炉，是一个小小的，有温度控制的炉子或者容器，喇叭口，用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作***别有用。

3) 焊锡

常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。 分类：有铅焊锡、[_a***_]焊锡

4) 剥线钳

用于快速剥除电线头部的绝缘层

5) 剪钳

用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料

到此，以上就是小编对于自动波峰焊接装置的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动波峰焊接装置的4点解答对大家有用。