半自动电子元件焊接,半自动焊接技术

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于半自动电子元件焊接的问题，于是小编就整理了3个相关介绍半自动电子元件焊接的解答，让我们一起看看吧。

1. 电子元件手工焊接工艺？
2. 电子元件有哪些焊接方式？
3. LGA元件如何焊接？

电子元件手工焊接工艺？

　烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格操作。

　　准备施焊 ：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

　　加热焊件 ：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

　　熔化焊料 ：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

　　移开焊锡 ：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

　　移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

　　按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。

　　手工焊接电路板注意事项

　　1、焊接前应观察各个焊点（铜皮）是否光洁、氧化等。

　　2、在焊接物品时，要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。

电子元件有哪些焊接方式？

焊接的方式主要有：

回流焊主要是针对贴片元件，生产时先把锡膏刮到焊盘上，然把把元件贴装上去，通过回流焊加热后就可以把元件焊接好了

波峰焊主要是针对插件元件。使用红胶工艺，先把贴片元件固定好，也可对贴片元件进行焊接。生产时先把元件安装好，然后喷上助焊剂，通过焊缸，元件就焊好了。

手工焊接

手工焊接就是使用电铬铁用锡线把元件焊好

要使PCBA在生产的时候尽量的降低虚焊、短路这些不良率，电子工程师设计PCB的时候就要全方面的进行考虑

清楚使用那种生产工艺进行生产，回流焊，波峰焊，还是手工焊接？

因为使用不同的焊接方法，焊盘的设计也是不一样的，必须有针对性的进行设计才可以尽量的降低虚焊、短路发生的概率。

贴片元件使用锡膏工艺进行生产时，因为锡膏是在元件焊盘底部与元件进行焊接的，焊盘会小一些

贴片元件使用红胶工艺进行生产时，因为过波峰炉时，焊锡是从外面爬到元件焊盘上去的，所以焊盘要设计得大一些。

LGA元件如何焊接？

LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下：LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。

(否则厂商直接做成BGA的好了)因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。LGA全称是LandGridArray，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket478相对应，它也被称为SocketT。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。

而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。

到此，以上就是小编对于半自动电子元件焊接的问题就介绍到这了，希望介绍关于半自动电子元件焊接的3点解答对大家有用。