大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于自动侵焊机焊接连锡的问题,于是小编就整理了1个相关介绍自动侵焊机焊接连锡的解答,让我们一起看看吧。
晶振在小批量生产时有些不起振,但本身没有问题,是怎么回事?
我们在研发产品的前期,测试的样品不多,样品功能正常,并不代表就能大批量的生产,所以一般会先进行小批量生产来进行验证产品设计和生产工艺。所有电子元件的各项参数本身就会有一定的公差,有时候微小的差异也可能导至产品不能正常工作,所以在研发的前期一定要对各项重要的参数进行评估。
PCB Layout不合理会导至晶振不起振
我们在Layout的时候,需要把晶振及相关的负载电容、负载电阻尽量的靠近芯片的引脚。布线越长产生的分布电容就越大,对晶振的影响就越大了。
负载电容、负载电阻设置不合理会导至晶振不起振
和晶振连接在一起的两个小电容叫作负载电容;和晶振并联的电联叫作负载电阻,有些芯片需要加入负载电阻。
我们需要根据晶振及芯片的规格要求选择合适的负载电容,比如晶振规格书上要求的负载电容是12.5pF。其实不是使用两个12.5pF的电容,因为晶振上连接的两个负载电容是串联的,所以应该用25pF的电容,考虑到PCB上会有一定分布电容的存在,这些时候我们一般使用20pF的负载电容就可以了。
负载电阻也需要根据芯片以及晶振的规格来选用。
生产工艺问题导至晶振不起振
需要检查晶振及相关元件的焊接是否良好,是否存在***焊或者短路。可以用示波器来测量晶振两个引脚,正常起振时会有规则的波形出现。
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晶振不起振,有很多种情况,目前针对各种情况进行如下表述和分析:
一, 晶振虚焊或者连锡,这种情况对于电子产品外发贴片来说,任何位置的芯片都有可能出现贴片不良,什么情况下会造成虚焊或者连锡,
1.1 晶振焊盘偏小,设计不合理,造成在贴片机放置时偏移或者放置不到位,焊盘小,锡膏也会少,焊接也会不可靠,所以解决办法是加大焊盘
1.2 贴片机涂刷锡膏厚度不够,回流焊的过程是相对复杂,贴片元件在过回流焊接时,助焊剂偏少或者温度曲线不合理等原因,造成贴片焊机的虚焊出现。
1.3 运输过程中的保护不到位,运输过程中碰撞造成锡膏脱落。
二,晶振损坏
其实晶振在很多情况下会比较容易损坏,比如如下几种情况
2.1当温度过高时会容易造成对晶振的损坏,解决办法就是根据系统中各个器件温度要求,整理出合适的温度曲线要求文件。提供给贴片厂,并要求按照此文件严格执行。
到此,以上就是小编对于自动侵焊机焊接连锡的问题就介绍到这了,希望介绍关于自动侵焊机焊接连锡的1点解答对大家有用。
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