自动侵焊机焊接连锡,自动浸焊机

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动侵焊机焊接连锡的问题，于是小编就整理了1个相关介绍自动侵焊机焊接连锡的解答，让我们一起看看吧。

1. 晶振在小批量生产时有些不起振，但本身没有问题，是怎么回事？

晶振在小批量生产时有些不起振，但本身没有问题，是怎么回事？

晶振不起振除了是本身质量问题，还可能产品设计的问题

我们在研发产品的前期，测试的样品不多，样品功能正常，并不代表就能大批量的生产，所以一般会先进行小批量生产来进行验证产品设计和生产工艺。所有电子元件的各项参数本身就会有一定的公差，有时候微小的差异也可能导至产品不能正常工作，所以在研发的前期一定要对各项重要的参数进行评估。

PCB Layout不合理会导至晶振不起振

我们在Layout的时候，需要把晶振及相关的负载电容、负载电阻尽量的靠近芯片的引脚。布线越长产生的分布电容就越大，对晶振的影响就越大了。

负载电容、负载电阻设置不合理会导至晶振不起振

和晶振连接在一起的两个小电容叫作负载电容；和晶振并联的电联叫作负载电阻，有些芯片需要加入负载电阻。

我们需要根据晶振及芯片的规格要求选择合适的负载电容，比如晶振规格书上要求的负载电容是12.5pF。其实不是使用两个12.5pF的电容，因为晶振上连接的两个负载电容是串联的，所以应该用25pF的电容，考虑到PCB上会有一定分布电容的存在，这些时候我们一般使用20pF的负载电容就可以了。

负载电阻也需要根据芯片以及晶振的规格来选用。

生产工艺问题导至晶振不起振

需要检查晶振及相关元件的焊接是否良好，是否存在***焊或者短路。可以用示波器来测量晶振两个引脚，正常起振时会有规则的波形出现。

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晶振不起振，有很多种情况，目前针对各种情况进行如下表述和分析：

一, 晶振虚焊或者连锡，这种情况对于电子产品外发贴片来说，任何位置的芯片都有可能出现贴片不良，什么情况下会造成虚焊或者连锡，

1.1 晶振焊盘偏小，设计不合理，造成在贴片机放置时偏移或者放置不到位，焊盘小，锡膏也会少，焊接也会不可靠，所以解决办法是加大焊盘

1.2 贴片机涂刷锡膏厚度不够，回流焊的过程是相对复杂，贴片元件在过回流焊接时，助焊剂偏少或者温度曲线不合理等原因，造成贴片焊机的虚焊出现。

1.3 运输过程中的保护不到位，运输过程中碰撞造成锡膏脱落。

二,晶振损坏

其实晶振在很多情况下会比较容易损坏，比如如下几种情况

2.1当温度过高时会容易造成对晶振的损坏，解决办法就是根据系统中各个器件温度要求，整理出合适的温度曲线要求文件。提供给贴片厂，并要求按照此文件严格执行。

到此，以上就是小编对于自动侵焊机焊接连锡的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动侵焊机焊接连锡的1点解答对大家有用。