自动化焊接瓷片电容,自动化焊接瓷片电容的作用

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动化焊接瓷片电容的问题，于是小编就整理了3个相关介绍自动化焊接瓷片电容的解答，让我们一起看看吧。

1. 瓷片电容如何焊接在电路板上？
2. 一般贴片的陶瓷电容的耐温是多少？
3. 瓷片电容怎样测好坏？

瓷片电容如何焊接在电路板上？

瓷片电容焊接在电路板上的步骤如下：

 

1. 先加热瓷片电容铺在焊盘位置，热风400，风速100，加热焊点融化。

2. 轻推电容到焊盘位置，是否有归位动作取决于焊盘锡量，0402封装器件锡量不宜过多。

3. 最后检查焊接是否良好。

一般贴片的陶瓷电容的耐温是多少？

多层陶瓷电容器（MLCC）一般没有什么耐温的说法，只要注意到使用温度就可以了，一类瓷和二类瓷的使用温度在-55~+125度； 您的MLCC出现破裂，我认为是温度冲击造成的，就是升温或降温太快引起的，建议在焊接前进行预热。

瓷片电容怎样测好坏？

答：瓷片电容用万用表进行测量好坏。

检测10pF以下的小电容——因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R&TImes;10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值（指针向右摆动）为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。

　　检测10PF～001μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。万用表选用R&TImes;1k挡。两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要小。可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察。应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。

　　对于001μF以上的固定电容，可用万用表的R&TImes;10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。

到此，以上就是小编对于自动化焊接瓷片电容的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动化焊接瓷片电容的3点解答对大家有用。