***t自动贴片回流焊接,***t自动贴片回流焊接方法

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于***t自动贴片回流焊接的问题，于是小编就整理了5个相关介绍***t自动贴片回流焊接的解答，让我们一起看看吧。

1. 回流焊属于焊接吗？
2. ipc印制板承受几次回流焊？
3. smt工艺流程是什么？
4. SMT双面贴片焊接时为何会有元器件脱落的现象？
5. SMT贴片加工的工作流程是什么？

回流焊属于焊接吗？

回流焊是***T中的一个生产环节，***T译成中文，是表面贴装技术的意思。按其生产方式来说，是利用热风加热焊锡膏，使其融化，然后焊接元件。所以严格来讲，是一种焊接技术。但回流焊的前道工序是贴片，是贴片机将元件自动安装到电路板上，严格来说，是属于装配。希望对你有用。

ipc印制板承受几次回流焊？

IPC标准中没有具体规定印制板可以承受几次回流焊。这取决于印制板的材料和结构，以及回流焊的温度和时间等因素。

通常情况下，印制板可以承受多次回流焊，但需要注意控制温度和时间，以避免对印制板造成损害。建议根据具体情况进行评估和测试，以确定印制板能够承受的回流焊次数。

***t工艺流程是什么？

1、锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于***T生产线的最前端。

2、零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

3、回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。

4、AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

5、维修其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。分板其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。***T贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。

***T双面贴片焊接时为何会有元器件脱落的现象？

现在的电子产品越来越小型化，所留给PCB的空间越来越小，为了节省PCB的面积空间，双面元器件的PCB板越来越多，电子产品在批量生产时，都是通过***T焊接元器件的，效率高、一致性好、良品率高、不易出错。

客户为了省成本、节省工序，会将两面的元器件都贴装好后，同时经过回流焊去焊接元器件，导致出现元器件脱落的情况。分析其原因，这种脱落现象是由于锡膏熔化后对元件的垂直固定力不足而导致的，总结起来有三个原因：

元件的焊脚可焊性差；

焊锡膏的润湿性及可焊性差；

元器件比较大、比较重；

找到原因后，就要着手去解决这个问题。

元器件的焊脚可焊性差，这个主要是由于器件质量引起的，一般来说大公司的器件质量都是有保障的，所以在***购时要从正规渠道***购元器件，避免此类问题的发生。

焊锡膏湿润性差，焊锡膏千差万别，质量良莠不齐，所以买正规、大厂家的焊锡膏。另外，焊锡膏在搅拌时一定要均匀，且不可着急。

元器件比较重，对于这种问题有两种解决方案，第一个方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此类问题可以杜绝；第二个方案，如果一定要同时焊接，那么对于较大的元器件，一定要用红胶固定后方可过炉。

双面板打的时候先打元件轻或元件少的那面，双面板要过两次炉，元件重的在下面很容易掉，一般都是***用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生产效率就低了，还要一个人去补掉件的

***T贴片加工的工作流程是什么？

　　深圳靖邦科技的经验是:

　　***T的工艺流程是印刷--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接-> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修--> 分板。

　　工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)

　　1、锡膏印刷

　　其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机)，位于***T生产线的最前端。

　　2、零件贴装

到此，以上就是小编对于***t自动贴片回流焊接的问题就介绍到这了，希望介绍关于***t自动贴片回流焊接的5点解答对大家有用。