常规自动焊锡机（自动焊锡机工作***）

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• 1、什么样的PCB板要电金或沉金

什么样的PCB板要电金或沉金

因为损耗物料和工时成本是一样的。楼主是做天线的，请别选择化学沉金工艺，沉金工艺是cu+NI+AU的金属层，其中NI的厚度比金要厚，所以趋肤效应会影响效果的。你只能选择镀厚金工艺，担心镀金工艺线凸点的问题，实际有些电路板厂家已经解决了这些问题了，而且已经批量生产过了。

在印刷电路板（PCB）制作中，焊接点位的铜表面处理至关重要。这确保了后续工序的焊接性能。常见的处理方法包括喷锡、电镀镍金、化学镍金等。有机可焊性抗氧化处理（OSP）是一种专门的表面处理方式。OSP技术通过形成有机膜覆盖PCB铜面，以阻止氧化，保护铜面的焊接性能。

需要随产品一同出货。另一种是抗电镀油墨，主要是节约成本，不需要镀金的地方不要镀金，等镀完金后，在把上面的油墨剥掉，有的公司也会用贴胶带的方法做。PCB板上一般会在铜上面先镀镍，大概厚度在2~4um，然后镀金，厚度在0.2~0.6um，当然这些厚度规格不能一概而论，具体的要看客户的设计规格。

在PCB板的沉金板工艺中，金镍层的硬度通常是通过控制不同步骤的工艺参数来实现的。下面是一些常见的方法： 镀镍层：在进行沉金之前，首先要在PCB上镀一层镍。控制镀镍的条件，如温度、电流密度和镍盐浓度等，可以影响金镍层的硬度。一般来说，较高的镍盐浓度和电流密度会导致更硬的金镍层。

瓷器上的化学金是指在PCB（印制电路板）工艺中使用的沉金技术。 在PCB工艺中，金表面处理通常分为化学镀金和电镀金两种方式。 瓷器的表面描金工艺分为纯金描金和化学金描金两种，两者有明显的区别。 纯金描金色泽较暗但质地厚重，而化学金描金色泽明亮但相对轻薄。

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