自动化高分子焊接,自动化焊接***

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动化高分子焊接的问题，于是小编就整理了2个相关介绍自动化高分子焊接的解答，让我们一起看看吧。

1. 高分子扩散焊原理？
2. 铜箔高分子扩散焊压力一般多大？

高分子扩散焊原理？

高分子扩散焊是一种利用高分子材料在高温下扩散并与金属表面形成牢固结合的焊接方法。其原理是通过高温使高分子材料软化，然后将其与金属表面接触，使高分子材料中的分子扩散到金属表面，并与金属表面发生化学反应，形成牢固的结合。

这种焊接方法具有焊接强度高、焊接接头密封性好、耐腐蚀性强等优点，适用于金属与金属、金属与陶瓷、金属与塑料等材料的焊接。

铜箔高分子扩散焊压力一般多大？

05-50MPa。

铜箔高分子扩散焊较高压力能获得较高质量的接头，焊件晶粒度较大或表面粗糙度较大时，所需压力也较高。压力上限受焊件总体变形量及设备能力的限制.除热等静压扩散焊外，通常取0.5 -50MPa。从限制焊件变形量考虑，鉴了压力对扩散焊的影响较小，故固相扩散焊后期允许减低压力，以减少变形。 

到此，以上就是小编对于自动化高分子焊接的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动化高分子焊接的2点解答对大家有用。