自动焊接锡洞原因剖析材料,自动焊接锡洞原因剖析材料有哪些

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1. pcb印制电路中孔内焊料空洞的原因及解决办法？

pcb印制电路中孔内焊料空洞的原因及解决办法？

你描述的应该是气孔吧！下面是空洞和气孔的形成原因和解决方案，你参考一下 空洞形成原因：

1．孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象2．PCB打孔偏离了焊盘中心。3．焊盘不完整。4．孔周围有毛刺或被氧化。

5．引线氧化，脏污，预处理不良。空洞解决方案：1．调整孔线配合。

2．提高焊盘孔的加工精度和质量。

3．改善PCB的加工质量。

4．改善焊盘和引线表面洁净状态和可焊性。 气孔（气泡/针孔）焊料杂质超标，AL含量过高，会使焊点多空。更换焊料。焊料表面氧化物，残渣，污染严重。每天结束工作后应清理残渣。波峰高度过低，不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。气孔（气泡或针孔）形成原因：1．助焊剂过量或焊前容积发挥不充分。2．基板受潮。3．孔位和引线间隙大小，基板排气不畅。4．孔金属不良。波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。气孔（气泡或针孔）解决方案：1．加大预热温度，充分发挥助焊剂。2．减短基板预存时间。3．正确设计焊盘，确保排气通畅4．防止焊盘金属氧化污染。

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