自动焊接浸焊的工艺规范,自动焊接浸焊的工艺规范有哪些

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊接浸焊的工艺规范的问题，于是小编就整理了2个相关介绍自动焊接浸焊的工艺规范的解答，让我们一起看看吧。

1. smt工艺流程是什么？
2. LED灯浸焊要主意什么？

***t工艺流程是什么？

1、锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于***T生产线的最前端。

2、零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

3、回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。

4、AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

5、维修其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。分板其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。***T贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。

led灯浸焊要主意什么？

一，注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规定的极限，务必不要在引脚变形的情况下安装LED。

二，当决定在孔中安装时，计算好面孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力。

三，安装LED时，建意用导套定位，在焊接温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或外力。

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。

LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。

最初LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用，产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例，在美国本来是***用长寿命，低光视效能的140瓦白炽灯作为光源，它产生2000流明的白光。经红色滤光片后，光损失90%，只剩下200流明的红光。而在新设计的灯中，Lumileds公司***用了18个红色LED光源，包括电路损失在内，共耗电14瓦，即可产生同样的光效。汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。

到此，以上就是小编对于自动焊接浸焊的工艺规范的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊接浸焊的工艺规范的2点解答对大家有用。