大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动化焊接阻焊设备的问题，于是小编就整理了4个相关介绍自动化焊接阻焊设备的解答，让我们一起看看吧。
阻焊的工作原理？
电阻焊，是指利用电流通过焊件及接触处产生的电阻热作为热源将焊件局部加热，同时加压进行焊接的方法。焊接时，不需要填充金属，生产率高，焊件变形小，容易实现自动化
电阻焊利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法。电阻焊方法主要有四种，即点焊、缝焊、凸焊、对焊。
fpc绑定工艺流程和原理？
工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货。
2、双面板流程：
工程文件--铜箔--钻孔--黑空（PTH）--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货对以上流程来讲，最精细的线宽线距在50um的样子；
3、还有一个制作流程，这个流程目前业界用得很少，因为精细线路做不了，而且只适合单面板制造；
工程文件--菲林--制作网版--铜箔--蚀刻油墨印刷--UV干燥--蚀刻--退膜--阻焊印刷--电镀镍金--冲切--检验--出货。
一、fpc工艺流程：
1.第一步就是将原材料原本很大面积的材料切成工作所需要的工作尺寸。简称为开料。
2.第二步就是钻孔，他是为了满足产品制作要求，钻的位置误差在0.15mm之内，钻孔大小维持在6.5-0.4mm之间，钻孔槽孔槽宽最小0.6mm。之后就是黑影、镀铜、贴干膜、LDI曝光。
3.第三步就是显影、逐刻和去膜之后就开始自动光学检测AOI，AOI之后可以选择丝印阻碍还是CVL***贴合，如果选择丝印阻碍就需要显影、曝光和烘烤，如果是CVL***贴合，那就需要在完成CVL压合，最后两张结果都是冲孔、电镀镍金、喷字符
电路板有什么用？
印制电路板在电子整机设备中的作用有：为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了固定和装配的机械支撑，实现晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘来满足其电气特性，为电子装配工艺中元件的检查、维修提供了识别字符和图形，为波峰焊接提供了阻焊图形。
当电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
用protel建PCB库的时候，焊盘周边出现的紫色边框是什么东东？
紫色是阻焊层！它的作用如下：
1.防止焊锡外溢造成电路短路等问题。
2.在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以防止非焊接点被沾污焊锡等。
3.可以有效的防潮保护好电路等。
可以修改属性！但一般情况下不需要修改！
到此，以上就是小编对于自动化焊接阻焊设备的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动化焊接阻焊设备的4点解答对大家有用。
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