自动焊接任何使焊点加宽,自动焊焊接参数设置

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊接任何使焊点加宽的问题，于是小编就整理了1个相关介绍自动焊接任何使焊点加宽的解答，让我们一起看看吧。

1. cpu连锡怎么弄？

cpu连锡怎么弄？

用烙铁把大量焊锡丝熔到连焊位置，然后侧起电路板，使整排引脚成上下方向，烙铁头引导焊锡流下来，注意速度，松香挥发完之前完成操作，焊点就不会连焊了，把握好焊接时间，否则温度过高损坏芯片。又或者可以用吸锡器吸掉再来一遍。

扩展资料：

减少连锡的方法

1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正。

3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度

4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。

到此，以上就是小编对于自动焊接任何使焊点加宽的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊接任何使焊点加宽的1点解答对大家有用。