自动焊接机的底部温度,自动焊接机的底部温度怎么调

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊接机的底部温度的问题，于是小编就整理了3个相关介绍自动焊接机的底部温度的解答，让我们一起看看吧。

1. 焊接手机主板热风枪多少温度？
2. 无铅自动焊锡点焊机温度设置是多少？
3. 铸铁热焊法的预热温度为400摄氏度左右？

焊接手机主板热风枪多少温度？

维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。

取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。

现以850热风枪为例说明如下。

在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。

吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。

取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。

接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。

此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。

无铅自动焊锡点焊机温度设置是多少？

焊接温度 烙铁头设置温度（通常室温补偿0～50度） 焊接时间 有铅 液相温度（183度） +150度 常见：345±15度 2～4秒 无铅 液相温度（约217度）+130度 常见：365±15度 3～5秒 有什么不知道的可以问我，我是做这方面的技术工程师的。

铸铁热焊法的预热温度为400摄氏度左右？

铸铁热焊法的预热温度600多度，快速焊接，焊后保温缓冷。一般非重要受力或者重要价值的铸铁设备采用此法。

如果重要的铸铁设备现场抢修，不具备热焊条件，又要求成功率及使用强度的话，则可以考虑进口WEWELDING777铸铁焊条冷焊工艺焊接。

到此，以上就是小编对于自动焊接机的底部温度的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊接机的底部温度的3点解答对大家有用。