黑胶自动点胶fm,自动黑胶和手动黑胶

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于黑胶自动点胶fm的问题，于是小编就整理了2个相关介绍黑胶自动点胶fm的解答，让我们一起看看吧。

1. led灯珠制作过程是什么？
2. 手机压屏多久胶能牢固？

led灯珠制作过程是什么？

LED封装流程选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。***用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5，焊线，***用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

7，点胶，***用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦！

手机压屏多久胶能牢固？

2-4小时。一般手机店用的是7000胶来粘贴屏幕，粘贴完之后2-4小时之后就可以拆除，不用几天。

手机换屏要注意的事项如下：

拆开口先仔细观察原先的布线。

还要注意听筒的连接线，一定要与手机和屏幕吻合

手机换屏之后的用来压屏幕皮筋可以在6-12个小时拿掉。

时间并不是固定的，因为换屏时用的胶水不一样，另外还和气候也有关系。如果用的是黑胶那么绑的时间可以短一些四个多小时就可以拿掉，如果用的是硬胶就多绑一会。另外夏天因为气温高胶水干得快，所以它绑的时间要比冬天短。

到此，以上就是小编对于黑胶自动点胶fm的问题就介绍到这了，希望介绍关于黑胶自动点胶fm的2点解答对大家有用。