自动穿线焊锡（自动焊锡***）

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本文目录一览：

• 1、波峰焊的工艺流程。

波峰焊的工艺流程。

1、***T贴片加工中有两类最基本的工艺流程：一类是焊锡膏-再流焊工艺；另一类是***T贴片-波峰焊工艺。焊锡膏-再流焊工艺的主要流程是：印刷焊锡膏-贴片（贴装元器件）-再流焊-检验-清洗，该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在***t无铅焊接工艺中更具有优越性。

2、波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。

3、波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。

4、加热后，部件进入锡槽开展电焊焊接。锡槽盛有熔化的液态焊接材料，钢槽底端喷咀将熔碰焊接材料喷出来相对应形态的锡波，如此，在部件电焊焊接面经过锡波时就被焊接材料波润湿焊区并开展拓展充填，终达到电焊焊接环节。

5、波峰焊要焊接贴片元件双波峰焊机：双波峰焊接工艺主要是用于焊接元件比较多，比较密的板，特别是焊接面有贴片元件的线路板必须要用双波峰焊机来焊接，双波峰焊机有两个焊料波，第一个是湍流波，第二个是平滑波。焊接时，组件经过湍流波。

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