大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于自动装配焊接技术规范有哪些的问题,于是小编就整理了4个相关介绍自动装配焊接技术规范有哪些的解答,让我们一起看看吧。
预埋sc焊接钢管连接规范要求?
要求一:预埋sc焊接钢管连接的直管上,两对接焊口中心线间的距离,当公称直径大于或等于150cm
要求二:预埋sc焊接钢管连接卷管的纵向焊缝,应置于易检修的位置
要求三:预埋sc焊接钢管连接焊缝的距离,吊架净距离不应小于50cm,需热处理的焊缝距离,不得小于焊缝宽度的40cm
建筑电气安装工程规范,规定任何规格的穿线穿电缆的钢管都不允许对口焊接,必须套管焊接连接,或螺纹连接(加焊接地跨接)。
装配焊接符号是什么?
焊接符号由箭头和两条基准线【一条为实线,另一条为虚线】,焊缝符号,尾巴组成。我国焊接符号表示方法和国际焊接符号表示相近。焊缝符号出现在实线侧,表示焊缝在箭头侧,焊缝符号出现在虚线侧,表示焊缝在箭头另一端。
SMT的组装方式有哪些?
SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类型的SMA其组装方式也可以有所不同。
根据贴片加工组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT工艺设计的主要内容。
一、单面混合组装方式
第一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般***用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。
(1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。
(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。
二、双面混合组装方式
第二类是双面混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装***用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常***用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式
(1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式。表2一l中所列的第三种,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表2—1中所列的第四种,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
桥架安装标准是什么?
电缆桥架应尽可能在建筑物、构筑物(如墙柱梁、楼板等)上安装。
电缆桥架的总平面布置应做到距离最短又满足施工安装、电缆敷 设的要求。
梯架或有孔托盘水平敷设时距地高度不低于2.5m;线槽、无孔托 盘距地高度不低于2.2m。但敷设在
电气专用房间(如配电室、电气竖井、技术层)内除外。
桥架垂直敷设时,在距地1.8m以下部分应加金属盖保护,但敷设在 电气专用房间内时可除外。
电缆桥架多层敷设时其层间距离一般为: ① 桥架上部距顶板或其他障碍物不应小于0.3m;② 电力
电缆桥架间不应小于0.3m; ③ 控制电缆桥架间不应小于0.2m; ④ 弱电电缆桥架与电力电缆桥架
间不应小于0.5m,如有屏蔽盖板可 减至0.3m。
下列不同电压不同用途的电缆除因条件限制只能安装在同一层桥 架上并***用隔板隔开外,均不应敷
设在同一层桥架上:① 1kⅤ以上和1kⅤ以下的电缆;② 强电、弱电、控制电缆; ③ 应急照明和其
到此,以上就是小编对于自动装配焊接技术规范有哪些的问题就介绍到这了,希望介绍关于自动装配焊接技术规范有哪些的4点解答对大家有用。
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