插件焊接半自动化设计,插件焊接半自动化设计方案

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于插件焊接半自动化设计的问题，于是小编就整理了4个相关介绍插件焊接半自动化设计的解答，让我们一起看看吧。

1. IPC三级标准透锡要求？
2. PCB双面板工艺问题。贴片元件和插件都放顶面，与贴片放底面插件放正面，这两种加工工艺成本会差多少？
3. 线路板双面贴片过回流焊后还有一些插件要焊接怎么办？
4. 贴片光耦隔离器焊接时注意什么工作？

IPC***标准透锡要求？

一、对透锡要求：

根据IPC的要求标准，通孔焊点一般要求透锡在75%以上就可以了。镀通孔一般是连接到散热层或者有散热作用的导热层，对透锡的要求是50%以上就可以了。

 

二、影响透锡的因素主要有以下四点：

1：材料

经过高温融化后的锡拥有很强的渗透性，但不是所有被焊接的金属、电路板、元器件都能被锡渗透进去。比如铝金属，铝金属表面一般都会自动生成一层保护层，因为金属内部的分子结构不同，其他的分子也很难渗透进去。如果PCBA包工包料的被焊物表面有氧化层，氧化层也会阻止锡的渗透，这种情况可以采用助焊剂处理，或者用纱布将其刷干净。

2：助焊剂

PCBA加工的助焊剂主要是用来去除电路板和元器件表面的氧化物和焊接过程中防止再次氧化的作用，助焊剂选的型号不对、涂抹不均匀、量过少这些都会导致透锡不良。

3：波峰焊工艺

PCBA包工包料的波峰焊接工艺与透锡不良有着直接的关系，出现透锡不好这种情况需要重新优化焊接参数，如波高、温度、焊接时间、移动速度等。

PCB双面板工艺问题。贴片元件和插件都放顶面，与贴片放底面插件放正面，这两种加工工艺成本会差多少？

***设你的PCB是单层双面板：从设计成本来讲几乎没有什么变化（板子大小不变、焊盘处理工艺不变、厚度不变） 那么工艺上有以下几种情况：

1：***设你的贴片器件和插件均在TOP面（或者BOT面），那么对于贴片来说只需要一次贴装就可以完成（***设最佳情况，如：器件距离板边3mm以上，物料比较整齐无散料等不影响设备工作的最佳状态），插件焊接（波峰焊）不需要严格意义上护板（***定没有特殊要求），那么这种是最好的设计，即不影响SMT的工作，也没有增加波峰焊的工作量

2：T面和B面均有贴片和插件，那么增加的工作量主要是贴装需要两次完成，波峰焊焊接受到阻碍（改手工焊接）等。

线路板双面贴片过回流焊后还有一些插件要焊接怎么办？

1、如果插件引脚长度在5mm以内的可以考虑一下用选择性波峰焊进行焊接。

2、波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。

3、波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预热（温度90-100℃，长度1-1.2m）→波峰焊（220-240℃）冷却→切除多余插件脚→检查。

贴片光耦隔离器焊接时注意什么工作？

贴片元器件的焊接注意事项：

（1）手工贴片之前，需要先在印制电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。

（2）***用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3~5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。

（3）保证焊盘清洁，返修的PCB上一般都会有残余的焊料。一般都使用电烙铁、吸锡线和吸锡器等，如果有条件，可以使用热风工作台吹熔残留的焊料，然后用真空吸锡泵将焊料吸走。

手工焊接贴片元件又称手工贴片，是一种***机器贴片的手法。保证机器不适合贴片时，能够顺利的进行贴片工作。手工贴片的要求比插件焊接更高，更需要工人熟练的操作水平。

到此，以上就是小编对于插件焊接半自动化设计的问题就介绍到这了，希望介绍关于插件焊接半自动化设计的4点解答对大家有用。