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波峰焊无铅焊接时透锡量达到75%以上所需的过孔的最小间隙是多少吗?好像...
1、最小间隙为5纳米。透锡量与板厚的关联不大,无铅波峰焊接可以完全满足安全可靠的要求,亚洲地区已大规模采用此技术并积累了相当经验。计算公式为:克重 × 0.0015,若已知厚度则可通过厚度除以0.0015来求得克重。
2、最小间隙是5nm。透锡和板子的厚度关系不是很大,无铅波峰焊接可完全达到安全可靠,亚洲也大规模这样做也有了一段时间。公式:克重X0.0015,知道厚度求克重:厚度/0.0015。厚度 物体上下相对两面之间的距离。指物体之厚薄程度。符号“T”,单位为mm。
3、对于大热容量和多层线路板,波峰焊是很难达到透锡要求的。选择性波峰焊的焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波,它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度;特别是进行无铅焊接时,因为其润湿性差,更需要动态强劲的锡波。日东的波峰焊和选择焊质量都很好。
4、对于大热容量和多层线路板,波峰焊是很难达到透锡要求的。选择波峰焊则不同,焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波,它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度;特别是进行无铅焊接时,因为其润湿性差,更需要动态强劲的锡波。此外,流动强劲的波峰上不容易残留氧化物,这对提高焊接质量也会有帮助。
5、波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接,对于大热容量和多层线路板,传统波峰焊是很难达到透锡要求的。
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