大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于芯片底部填充胶自动点胶的问题，于是小编就整理了3个相关介绍芯片底部填充胶自动点胶的解答，让我们一起看看吧。
手机cpu封胶有什么用？
可以起到保护作用，能够减少跌落，磕碰造成的意外损伤。增加接触面积填充CPU铁盖以及散热器中间的坑槽等作用。
散热硅脂也并非一涂上就发挥最好的效果，涂上散热硅脂，再经过一段时间的启动。
在电脑经过关机的冷热循环后，挤压出散热硅脂中的多余空气达到完全填充CPU和散热器之间的空隙时，导热效果才真正完全发挥。
手机cpu封胶的用处是保护手机，手机中SoC通过PoP叠层封装工艺，通过点胶进行加固，可以起到保护作用，能够减少跌落，磕碰造成的意外损伤。
点胶技术就是给处理器上涂一层胶水，技术上并不是毫无门槛，但也并没有我们想象的那么高大上。
点胶喷射阀原理？
非接触式点胶喷射阀是以一定方式使胶液受到高压作用,由此获得大动能后以一定速度喷射到基板上,喷射胶液过程中,针头无Z 轴方向的位移。触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触,延时一段时间使胶液浸润在基板上,然后点胶针头向上运动,胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离,从而在基板上形成胶点。
非接触点胶喷射阀与接触式技术相比具有效率和精准度更高的特点。是微电子封装的关键性技术，可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。已经被大力推广并被广泛应用。
泰康Techcon TS9000是压电驱动非接触式点胶喷射阀，能处理粘度高达2百万Cps的流体。喷射阀快速喷射运动能在不足一秒时间内产生上百个精密的流体点。适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS（微机械电子系统）封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。
自动三轴点胶机应用领域是哪些？
深圳的腾盛工业设备是国内比较早生产三轴自动点胶机的企业，其生产的三轴自动点胶机械手主要运用范围有：
a.半导体封装 b.PCB电子零件固定及保护 c.定量液体填充涂布 d.五金零件涂布接著e.扬声器点胶 f.LCD玻璃基板封装粘接 g.移动电话机板涂布或按键点胶 h.电池盒点胶封合;i.芯片邦定 j.汽械车零件涂布
到此，以上就是小编对于芯片底部填充胶自动点胶的问题就介绍到这了，希望介绍关于芯片底部填充胶自动点胶的3点解答对大家有用。
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